11月1日至11月3日，中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重召开。本届大会以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，邀请了具有全球影响力的产业界精英人士齐聚一堂，共同探讨我国集成电路产业链新态势。

 作为特邀企业，江丰电子始终致力于半导体超高纯材料研发生产，为推动半导体材料国产化做出了卓越贡献，受到02专项专家组及集成电路材料产业技术创新联盟的高度认可。在IC材料颁奖环节，江丰电子被大会授予“最佳成长奖”，江丰电子总经理潘杰博士荣获“最佳贡献奖”。

 本届大会针对中国集成电路制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试等领域，推进产业重大项目进展、加强集成电路产业与新兴应用产业的协同和各地区之间的协同，促进自主创新和产业集聚等方面，邀请海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家互相交流，共同研讨供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

 集成电路产业是中国经济高质量发展的重要基础，也是科技工作的重点，这势必需要半导体材料、器件和应用技术的大力发展。江丰电子也会继续奋楫扬帆，打开机遇之门，助力中国材料事业的发展，为国家“十四五”半导体战略规划添砖加瓦。